東大と早大の研究グループは１月27日、生体材料と人工物を組み合わせた新たな二足歩行ロボット開発に成功したと発表した。グループは生体材料と人工物を組み合わせたバイオハイブリッドロボット技術を用い、培養骨格筋組織の筋収縮運動によって実現させた、”柔軟な足”を屈曲して動く二足歩行ロボットを世界で初めて製作した。これにより、ヒトの二足歩行で観察される細やかな旋回運動を再現することに成功した。

NTTデータザムテクノロジーズ（本社：東京都港区）は１月24日、製造業向けの大型金属３Dプリンター、AMCM M 8Kを2024年内に販売開始すると発表した。これはｓ世界最大クラス、800✕800✕1,200mmサイズの部品の造形を狩野とするだけでなく、１KWレーザー８本搭載することで造形時間を短縮し、生産性を劇的に向上させる。また、顧客ごとの用途に適した造形可能サイズや光学系を自由に組み合わせることが可能で、ニーズに合わせたカスタマイズ装置を活用することでユーザーは市場での競争力を高められるという。

農研機構、有機米デザイン、東京農工大、井関農機は１月23日、全国36カ所で行った水田用自動抑草ロボット「アイガモロボ」の抑草効果を確認する実証実験の結果を発表した。雑草の発生量が水稲の収量に影響を及ぼさない程度に抑えられることを確認した。また、アイガモロボの導入により、導入しない場合と比べて収量は平均10％増加し、機械除草の回数が58％減少、水稲有機栽培における省力的な雑草除去技術としての活用が期待される。

日機装（本社：東京都渋谷区）は１月22日、連結子会社の宮崎日機装が運営する宮崎工場から米国のJoby Aviation社（以下、Joby社）へ、eVTOL(電動垂直離着陸機＝空飛ぶクルマ)に使用される部品を初出荷したと発表した。Joby社は2025年のeVTOLの商業運航の開始を予定している。
日機装は2021年にJoby社が開発を進めているeVTOLの構成部品のサプライヤーに選出され、技術交流を重ね、出荷に向け準備を進めてきた。今回初出荷した部品はCFRP（炭素繊維強化プラスチック）製の構造部品。
日機装は、世界シェアが９割を超えるジェットエンジン用ナセル部品「カスケード」を中心に、CFRP製の航空部品を40年以上にわたって設計、量産している。

理化学研究所（理研）、東大、北海道大の共同研究グループは１月22日、アンモニアを合成する極微金属クラスター触媒を創製し、これを用いてアンモニアを低い温度でも持続的に合成することに成功したと発表した。これは極微サイズの金属クラスターの新しい合成手法を提案し、燃焼時に二酸化炭素（CO2）を排出しないアンモニア燃料の合成を温和な条件下で可能にするもので、省エネや脱炭素社会への貢献が期待される。

大成建設とカネカは、建材一体型太陽光発電パネルを「T-Green(R) Multi Solar」を共同開発した。太陽電池を世界で初めてLow-Eペアガラスに挟み込むことで、外装そのものが発電システムとなるのが最大と特徴。
オフィスビルの外装や住宅のバルコニーなど様々な規模の新築、リニューアルに採用できる。また、建物単体で自立した電源を有するため停電時の備えとなり、街全体のレジリエンスも高まる安心に発電システムだ。

スズキ（本社：静岡県浜松市）は１月10日、SkyDrive(本社：愛知県豊田市)が実施した第三者割当増資を通じて2023年12月に追加出資したと発表した。今回の資本業務提携強化を背景に、これまでの試作機の改良段階を経て、いよいよSkyDriveは2024年春ごろ「空飛ぶクルマ」の実機「SKYDRIVE(SD-05型)」の製造開始を目指している。
スズキは2022年３月にSkyDriveと空飛ぶクルマの事業・技術提携に関する協定を締結し、同年９月に出資した。そして2023年10月にスズキグループが静岡県磐田市に保有する工場を活用し、空飛ぶクルマの製造協力契約を締結していた。

ゼネコン大手の鹿島（本社：東京都港区）は１月９日、牛のげっぷに含まれるメタンガス排出量低減に寄与する海藻「カギケノリ」の量産培養手法を開発したと発表した。メタンガスはCO2に次いで地球温暖化の原因となっている気体。カギケノリは牛などの反すう動物の餌（えさ）に混ぜることで、胃の中で発生するメタンガスを抑制する効果を持つ海藻。
今回同社は鹿島技術研究所の葉山水域環境実験場（所在地：神奈川県三浦郡葉山町）で、これまでの海洋環境保全の研究で蓄積したノウハウを基に、カギケノリの形状を自然に近い形態である直立形状から球状に変えることで、人の管理のもと陸上の水槽で安定的に量産できる技術を確立した。

ソニーグループとホンダの共同出資会社、ソニー・ホンダモビリティは１月８日、生成AIを使った対話型システムの開発で米マイクロソフトと提携すると発表した。ソニー・ホンダが開発中の電気自動車（EV）「AFEELA(アフィーラ)」に搭載する。
米ラスベガスで９日から開幕するテクノロジー見本市「CES」を控え、ソニーグループが開いた事前会見で明らかにした。先進運転支援システム（ADAS）にAIを活用することも公表した。

自動車メーカー・電装部品メーカー・半導体関連企業12社は12月28日、高性能デジタル半導体（System on Chip、以下、SoC）の車載化研究開発を行う「自動車用先端SoC技術研究組合」（本部所在地：名古屋市西区、Advanced SoC Research for Automotive、以下、ASRA）を12月１日に設立したと発表した。今後、チップレット技術を適用した自動車用SoCを研究開発し、2030年以降の量産車へ搭載することを目指す。
参画企業はSUBARU、トヨタ自動車、日産自動車、ホンダ、マツダ、デンソー、パナソニックオートモーティブシステムズ、ソシオネクスト、日本ケイデンス・デザイン・システムズ、日本シノプス、ミライズテクノロジーズ、ルネサスエレクトロニクスの12社。
日本国内の自動車・電装部品・半導体の技術力と経験知を結集し、世界に先駆けた技術研究集団として国内外・産官学の連携をともに進め」ていく。