京セラ ベトナム・フンイエン省の半導体パッケージ工場増産へ

京セラ（本社：京都市伏見区）は、ベトナム北部フンイエン省の半導体パッケージ工場の増産を計画している。新棟を建設し、2023年初めまでに稼働させる予定。同工場が主に生産する表面実装用部品（ＳＭＤ）に使うセラミックパッケージの生産を拡大し、世界各地への出荷を増やす。NNA ASIAが報じた。